一，一次封装透镜简介

1，一次透镜是直接封装（或粘合）在LED芯片支架上，与LED成为一个整体。

2，LED发光芯片理论上发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片大发光角度是180度（大于180°范围也有少量余光），另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次封装透镜就可以汇聚发光芯片所有光线并可得180°、160°、140°、120°、90°、60°等不同的出光角度，但是不同的出光角度LED的出光效率有一定的差别（一般的规律是：角度越大效率越高）。 

二，一次封装透镜的发展趋势

一般一次封装透镜用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶等材料，下面我们就具体谈谈各种材料的优缺点：

1、硅胶透镜

a、因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在LED芯片上。

b、一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm.

2、PMMA透镜（亚克力透镜）

a、光学级PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯，俗称：亚克力）。

b、塑胶类材料，优点：生产效率高（可以通过注塑、挤塑完成）；透光率高（3mm厚度时穿透率93%左右）；缺点：温度不能过80°（热变形温度92度）。

3、PC透镜

a、光学级料Polycarbonate（简称PC）聚碳酸酯。

b、塑胶类材料，优点：生产效率高（可以通过注塑、挤塑完成）；透光率稍低（3mm厚度时穿透率89%左右）；缺点：温度不能过110°（热变形温度135度）。

4、玻璃透镜

光学玻璃材料，优点：具有透光率高（3mm厚度时穿透率97%）、耐温高等特点；缺点：体积大质量重、形状单一、易碎、批量生产不易实现、生产效率低、成本高等（这些特点都是相对于其他几种材料来说的）。不过目前此类生产设备的价格高昂，短期内很难普及。此外光学玻璃透镜较PMMA透镜、PC透镜料易碎的缺点，还需要更多的研究与探索，以现在可以实现的改良工艺来说，只能通过镀膜或钢化处理来提升玻璃的不易碎特性，虽然经过这些处理，玻璃透镜的透光率会有所降低，但依然会远远大于普通光学塑料透镜的透光效果。所以玻璃透镜的前景将更为广阔。

近几年，LED集成芯片随着实际的应用，需要越来越大的功率，这就势必使LED的发热量越来越高。 硅胶透镜，亚克力透镜，PC透镜都有各自的不足之处。玻璃透镜的优势逐渐体现出来。玻璃透镜将会成为今后透镜行业的发展趋势。